伍德合金
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Wood alloy
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伍德合金 |
SU |
500g |
825元 |
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性状:
灰白色有光泽的金属。含铋38~50%、铅25~31%、锡 12.5~15%、镉12.5~16%,熔点低(60~70℃),以金属铋为基的一类低熔点合金。常见的伍德合金有Bi-25Pb-12.5Sn- 12.5Cd,其熔点为71℃;Bi-16.7 Pb-13.3 Sn-10Cd,其熔点为70℃。如加铟和汞,熔点进一步降低。伍德合金的强度不高,室温下仅为30MPa,延伸率3%,硬度很低,为25HBS。
质量标准:
贮存:
用途 伍德合金用于自动洒水系统的塞栓,弯金属管时的填充物,金相试样的嵌镶剂,铸造模型以及用作Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。可用于电子电气自动控制,作热敏元件、保险材料、火灾报警装置等。